2018.02.06 日本电镀工程株式会社成为田中贵金属工业株式会社的全资子公司的公告。
开展田中贵金属集团电镀事业的日本电镀工程株式会社Electroplating Engineers of Japan Ltd.(简称EEJA)原有50%的股份属于Alent Holdings B.V.公司。日前,日本田中贵金属工业株式会社已取得Alent Holdings B.V.公司拥有的EEJA的全部股份,由此,EEJA已成为田中贵金属工业的全资子公司。特此通知。
2017.11.28 参展 「NEPCON JAPAN 2018」
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2015.10.23 参展 「NEPCON JAPAN 2016」
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2015.10.01 田中贵金属工业株式会社于硅谷设立TANAKA America作为实施全球战略的据点
刊载了报纸发表。
2015.09.10 日本电镀工程株式会社(EEJA)在上海设立当地法人
刊载了报纸发表。
2015.07.28 日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备
刊载了报纸发表。
2015.06.30 参展 「SEMICON WEST 2015」
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2015.03.11 成功开发出领先世界各国,于p 与n 型有机半导体结晶上以电镀法使接触电极一体成形之技术
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2014.09.26 参展 「NEPCON JAPAN 2015」
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2014.06.17 日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
刊载了报纸发表。
2014.06.02 参展 「SEMICON WEST 2014」
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2014.03.26 参展 「JPCA Show 2014」
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2014.03.25 参展CPCA Show 2014
刊登展会到场感谢状