2015.10.23 参展 「NEPCON JAPAN 2016」
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2015.10.01 田中贵金属工业株式会社于硅谷设立TANAKA America作为实施全球战略的据点
刊载了报纸发表。
2015.09.10 日本电镀工程株式会社(EEJA)在上海设立当地法人
刊载了报纸发表。
2015.07.28 日本电镀工程株式会社(EEJA)于7月15日开始销售可形成和量产机型相同电镀层的半导体晶圆杯式超小型电镀实验设备
刊载了报纸发表。
2015.06.30 参展 「SEMICON WEST 2015」
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2015.03.11 成功开发出领先世界各国,于p 与n 型有机半导体结晶上以电镀法使接触电极一体成形之技术
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2014.09.26 参展 「NEPCON JAPAN 2015」
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2014.06.17 日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液,不使用毒性较高的氰化物即可对半导体封装基板进行电镀
刊载了报纸发表。
2014.06.02 参展 「SEMICON WEST 2014」
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2014.03.26 参展 「JPCA Show 2014」
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2014.03.25 参展CPCA Show 2014
刊登展会到场感谢状