総合カタログ

11/20

433333111Process プロセス名Content Pd濃度 （g/L）Processプロセス名ContentPd濃度（g/L）Pd Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV/HK*） As DepoPd Purity析出純度（%）Deposition Rate 析出速度 Time/µm CD 電流密度 （A/dm2）（C.D. A/dm2）Deposition Rate析出速度pHTemp. 操作温度 （℃）Temp.操作温度（℃）pHFeatures 特徴Features特徴PD-LF-800SPRECIOUSFAB Pd-ST3 プレシャスファブ Pd-ST3PRECIOUSFAB Pd110 プレシャスファブ Pd110PRECIOUSFAB Pd-LF5 プレシャスファブ Pd-LF5PRECIOUSFAB Pd-ADP700 プレシャスファブ Pd-ADP700PRECIOUSFAB Pd-ADP720 プレシャスファブ Pd-ADP720PRECIOUSFAB Pd-ADG800 プレシャスファブ Pd-ADG800PRECIOUSFAB Pd-ADG860プレシャスファブ Pd-ADG860PRECIOUSFAB Pd82GVE プレシャスファブ Pd82GVEPRECIOUSFAB PC120 プレシャスファブ PC120PRECIOUSFAB PC200 プレシャスファブ PC200MICROFAB Pd700 ミクロファブ Pd700MICROFAB Pd720 ミクロファブ Pd720MICROFAB Pd750 ミクロファブ Pd750AC FAB Pd2000SAC FAB Pd2200SAC FAB Pd2300S1-599.9240-2701min（1.5）～1.58.50.5 - - 210-260*2599.999240-2904.2min（1.0）0.5-1.08.899.9240-2705.4min（0.75）0.5-1.07.099.9240-2705.4min（0.75）0.5-1.07.099260-2905.4min（0.75）0.5-1.07.02.599260-2905.4min（0.75）0.6-0.97.02078-82480-530*8 80 450-5505.5min（1.0）0.5-1.57.53.580 450-5506min（0.75）0.25-1.07.599.9240-2705.4min（0.75）0.5-1.07.099.9240-2705.4min（0.75）0.5-1.07.01099.9220-2704.1min（1.0）0.75-1.258.094-9894-9894-98 － 3-57.56sec（50）30-1008.35.6sec（50）20-607.50.4-0.8µm/hr7.60.3-0.7µm/hr7.60.3-0.8µm/hr8.4From Pd strike to thick plating 厚付け対応Pdストライク4035-45Standard Pd strike 標準Pd ストライクHigh-speed 高速タイプ50-6550-60For Pd-PPF Pd-PPF用45-55Pure Pd, Neutral type, Less ammonia odor, Chlorine free 純Pd 中性浴 低アンモニア 塩素フリーPure Pd, Neutral type, Less ammonia odor 純Pd 中性浴 低アンモニアタイプ45-55Neutral type, Less ammonia odor, High heat-resistance, Chlorine free 中性浴 低アンモニアタイプ 高耐熱性 塩素フリー45-55Neutral type, Less ammonia odor, High heat-resistance 中性浴 低アンモニアタイプ 高耐熱性45-5565-75High-speed Pd/Ni alloy Pd80% 高速PdNi合金　Pd:80%40-60Pd/Co alloy, Thick deposits PdCo合金　厚付けタイプPd/Co alloy, High stability of deposit ratio, Low Pd content PdCo合金 析出比率の高い安定性 低Pd浴45-55For wafer, Low Pd content, Halogen-free ウェハー用　低Pd浴　ハロゲンフリー45-55For wafer, Low Pd content ウェハー用 低Pd浴45-55For wafer, High-speed ウェハー用　高速タイプ35-4550-54Autocatalytic, For general applications 還元浴　汎用タイプ50-56Autocatalytic, For general applications, Ready-to-use 還元浴　基本液タイプ　汎用タイプAutocatalytic, For general applications, High bath load 還元浴　汎用タイプ　高浴負荷めっき用50-56Palladium Plating Process Pdめっきプロセス Electroless Palladium Plating Process 無電解Pdめっきプロセス11