128Process プロセス名Content Pt濃度 （g/L）Processプロセス名Processプロセス名ContentPt濃度（g/L）Pt Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoPt/Ru ContentPt/Ru 濃度Pt/Ru PurityPt/Ru 析出純度（%）Hardness硬度（HV）As Depo（g/L）Pt Purity析出純度（%）Deposition Rate 析出速度 Time/µm CD 電流密度 （A/dm2）（C.D. A/dm2）Deposition Rate析出速度Time/µmCD電流密度（A/dm2）（C.D. A/dm2）Deposition Rate析出速度pHTemp. 操作温度 （℃）pHTemp.操作温度（℃）Temp.操作温度（℃）pHFeatures 特徴Features特徴Features特徴PRECIOUSFAB Pt1000 プレシャスファブ Pt1000PRECIOUSFAB Pt2000 プレシャスファブ Pt2000PRECIOUSFAB Pt3LSプレシャスファブ Pt3LSPRECIOUSFAB Pt-SF プレシャスファブ Pt-SFPRECIOUSFAB Pt-LUNA プレシャスファブ Pt-LUNAPt-745PRECIOUSFAB HP3000プレシャスファブ HP3000PRECIOUSFAB HP3100プレシャスファブ HP3100AC FAB Pt200AC FAB Pt3001299.9280-300*7min（2.0）1-31099.9450-5005min（2.0）1-8＜11299.9280-300*7min（2.0）1-31299.9300-3603.6min（2.0）1-32099.9300-3603min（2.5）2-31299.9300-50010min（0.8）0.3-1.312.54/490/10700-8007min（4）4/195/5500-6004min（4）0.699.999.90.713.6 13.84-6＜14-6＜10.02-0.04µm/hr7.60.14-0.18µm/hr75-85Low stress 低応力タイプHigh corrosion resistance, For general applications高耐食性 汎用タイプ50-6075-85Up to a few micrometers数µmまでの厚付け可能88-95Thick deposits over 10µm 10µm以上厚付け可能88-95High-speed, Thick deposits over 50µm高速タイプ 50µm以上厚付け可能75-80For general applications, Thick deposits汎用タイプ 厚付け用60High corrosion resistance PtRu alloy 高耐食性 PtRu合金60High corrosion resistance PtRu alloy 高耐食性 PtRu合金Autocatalytic, For general applications, 還元浴 基本液タイプ5245Autocatalytic, For general applications, 還元浴 基本液タイプPlatinum Plating Process PtめっきプロセスPlatinum-Ruthenium Alloy Plating Process PtRu合金めっきプロセスElectroless Platinum Plating Process 無電解Ptめっきプロセス12
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