総合カタログ

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Process プロセス名Content Ni濃度 （g/L）Processプロセス名ContentNi濃度（g/L）Process プロセス名Content Cu濃度 （g/L）Ni Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoNi Purity析出純度（%）Cu Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoDeposition Rate 析出速度 Time/µm CD 電流密度 （A/dm2）（C.D. A/dm2）Deposition Rate析出速度Deposition Rate 析出速度 Time/µm CD 電流密度 （A/dm2）（C.D. A/dm2）pHTemp. 操作温度 （℃）TemperaturepH操作温度（℃）pHTemp. 操作温度 （℃）Features 特徴Features特徴Features 特徴GALVANOMEISTER Ni1003 ガルバノマイスター Ni1003GALVANOMEISTER Ni1003S ガルバノマイスター Ni1003SGALVANOMEISTER Ni100 ガルバノマイスター Ni100MICROFAB Ni100FF ミクロファブ Ni100FFMICROFAB Ni200FF ミクロファブ Ni200FFMICROFAB Ni230 ミクロファブ Ni230AC MEISTER NP7600 AC マイスター NP7600MICROFAB ELN520 ミクロファブ ELN520MICROFAB Cu200 ミクロファブ Cu200MICROFAB Cu250 ミクロファブ Cu250MICROFAB Cu300 ミクロファブ Cu300MICROFAB Cu350 ミクロファブ Cu350MICROFAB Cu500 ミクロファブ Cu500MICROFAB Cu520 ミクロファブ Cu520MICROFAB Cu525 ミクロファブ Cu525GALVANOMEISTER CVF5 ガルバノマイスター CVF575 － － 75 － － 75 － － 75 － － 75 － － 75 － － 4.892-946.089-9125 － － 50 － － 25 － － 50 － － 50 － － 50 － － 60 － － 50 － － 1.6min(3.0)1.5-8.03.01.6min(3.0)1.5-8.03.01.6min(3.0)2.0-5.04.01.6min(3.0)2.0-5.04.01.6min(3.0)1.0-5.04.01.6min(3.0)2.0-5.04.08-16µm/hr4.610µm/hr4.61.5min（3.0）1.0-4.0＜10.75min（6.0）2.0-8.0＜11.5min（3.0）2.0-4.0＜11.5min（3.0）3.0-8.0＜12.3min（2.0）0.5-2.5＜14.5min（1.0）0.5-2.5＜12.25min（2.0）0.5-2.5＜12.3min（2.0）0.5-2.5＜150-60Semi-bright, Additive for watts bath 半光沢 ワット浴用添加剤50-60Semi-bright, Additive for sulfamate bath 半光沢 スルファミン酸浴用添加剤Matt, Sulfamate bath 無光沢 スルファミン酸浴40-6050-60Matt, Sulfamate bath, Formalin-free 無光沢 スルファミン酸浴 ホルマリンフリー50-60Bright, Sulfamate bath, Formalin-free 光沢 スルファミン酸浴 ホルマリンフリーBright, Sulfamate bath, Boric acid-free 光沢 スルファミン酸浴 ホウ酸フリー45-55Mid-phosphorus, Good solderbility Good bath stability 中リンタイプ　半田接合性良好 浴安定性良好75-85High-phosphorous, Good solderbility, Good solution stability, For wafers 高リンタイプ　半田接合性良好 浴安定性良好　ウェハ用 89-91Matt, For bumps 無光沢 バンプ20-30Matt, High-speed, For bumps and electroformings 無光沢 高速タイプ　バンプ・電鋳20-3020-30Bright, For bumps and RDL 光沢 バンプ・再配線20-30Bright, High-speed, For bumps and RDL 光沢 高速タイプ　バンプ・再配線25-30Bright, For via filling, Low aspect ratio 光沢 ビアフィル 低アスペクトSemi-bright, For via filling, Middle aspect ratio 半光沢 ビアフィル 中アスペクト25-30Semi-bright, For via filling, High aspect ratio 半光沢 ビアフィル 高アスペクト21-2525-30Bright, For via filling, PCB 光沢 ビアフィル　基板用Nickel Plating Process NiめっきプロセスElectroless Nickel Plating Process 無電解NiめっきプロセスCopper Plating Process Cuめっきプロセス15