Processプロセス名Processプロセス名Use用途Property性状Use用途Property性状Content処理濃度Time処理時間Content処理濃度Time処理時間Temp.操作温度（℃）Temp.操作温度（℃）Features特徴Features特徴HAKUREX GS T ハクレックス GS TEETOREX 62 イートレックス 62HAKUREX Au10 ハクレックス Au10HAKUREX Ag06 ハクレックス Ag06HAKUREX Ag07 ハクレックス Ag07 HAKUREX CS ハクレックス CSHAKUREX Pd10 ハクレックス Pd10MICROFAB 74 ミクロファブ74MICROFAB Au REMOVERミクロファブAu リムーバーSILVERKEEPER シルバーキーパーEETOREX 30 イートレックス 30EETOREX 70 イートレックス 70EETOREX 185 イートレックス 185LED GUARD-S1LED GUARD-100Au剥離Liquid 液体Au剥離Liquid 液体Powder /Liquid 粉末/液体Au剥離Ag剥離 Powder 粉末Ag剥離 Powder 粉末Powder Ag・Cu剥離 粉末Pd剥離Liquid 液体Cu剥離Powder 粉末Liquid液体Au剥離Ag変色防止Liquid 液体Agろうエッチング剤Liquid 液体Ag・Cu変色除去Liquid 液体Cu変色防止Liquid 液体Ag変色防止Liquid 液体Liquid 液体Ag変色防止200mL/L1µm/min20-40250mL/L1µm/3min60-70130g/L1µm/min40-6075g/L10-60sec25-5075g/L10-60sec20-4011.3g/L10-120sec20-40100mL/L0.5-3min15-4080-120g/L1-3minUndiluted 原液1µm/min40-60Undiluted 原液30-60sec25-30Silver antitarnish agent, Containing IPA100mL/L10-120sec25-35Etching agent for silver solder Undiluted 10-30sec原液1-20mL/L5-30sec20-5040mL/L10sec＜R.T.50mL/L10sec＜Cyanide gold stripper（KCN）, High-speed, Pb-free, Tl containing シアンAu剥離（KCN） 高速 Pbフリー タリウムタイプCyanide gold stripper（NaCN）, Mid-speed, Metal-free シアンAu剥離（NaCN） 中速 メタルフリータイプ Non-cyanide electrolytic gold stripper, For connectors ノンシアンAu電解剥離 コネクター用Non-cyanide electrolytic silver stripper, Matt/ semi-bright finish ノンシアンAg電解剥離 無光沢～半光沢用Non-cyanide electrolytic silver stripper, Bright finish ノンシアンAg電解剥離 光沢用Cyanide silver/copper stripper（KCN）, High-speed シアンAg/Cu剥離（KCN） 高速Non-cyanide palladium stripper for Pd catalyst residue ノンシアンPd剥離 Pdキャタ残渣用20-30Non-cyanide copper stripperノンシアンCu剥離Non-cyanide electrolytic gold stripper,For wafersノンシアンAu電解剥離 Wafer用Ag変色防止 IPA含有Agろうエッチング剤R.T.Silver/copper antitarnish agent Ag/Cu変色除去Copper, Copper alloy antitarnish agent, Water-soluble, For L/FCu,Cu合金変色防止 水溶性 リードフレーム用Silver antitarnish agent Ag変色防止剤Treatment agent for maintaining silver brightness Ag光沢度低下抑制剤40Stripper 剥離剤Antitarnish agent 変色防止・変色除去剤17
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