●カップ内にパドル攪拌機構を有したStirCUP(スターカップ)を搭載●高い面内均一性を実現するリングカソード●自動カソードクリーニング機構を搭載●高アスペクトビア対応の前処理HAV-wet(ハブウエット)を搭載フットプリントを40%削減（当社比）したワンフレーム構造、最大6カップ搭載、単層めっき用One-frame structure with a 40% footprint reduction (compared with existing products),equipped with up to 6 cups for forming single layerユニット増設を可能にした構造、最大16カップ搭載、単層・多層めっき用Structure allowing for unit addition, capable of holding up to 16 cups for both single-layer and multi-layer plating中量生産向けコンパクトなワンフレーム構造、最大3カップ搭載、単層めっき用A compact one-frame structure for medium-scale production, accommodating up to 3 cups for single-layer plating●当社最小フットプリントの単層めっき装置●5インチ以下は最大8カップ、8インチ以下は6カップ搭載●シード層を電解エッチングするカップを搭載することが可能●Smallest footprint(compared with existing products) for forming single layer●Can support up to 8 cups for wafer under 5 inches, and up to 6 cups under 8 inches●Possible to be equipped with the cup for fully automatic electrolytic etching of the seed layerめっき種類：Au、Cu、Ni、SnAg、Sn、合金 ウエハーサイズ：8インチ以下ウエハー材質：Si、Glass、化合物 用途：バンプ、MEMS、ビア、再配線、W-CSPPlating Processes : Au, Cu, Ni, SnAg, Sn, AlloyWafer size : under 8 inchesWafer materials : Si, Glass, CompoundApplication : Bump, MEMS, Via, Rewiring and W-CSP●Equipped with StirCUP with paddle stirring system ●Ring cathode that can achieve high in-plane uniformity●Equipped with automatic cathode cleaner●Equipped with HAV-wet pre-treatment for high aspect ratio viaPOSFER(ポスファー)シリーズ（カップタイプ）｜ POSFER series (cup type)クラスタシリーズ（カップタイプ）｜Cluster Type Plating Equipment（cup type）大量生産向けフルオートタイプ｜Fully automatic equipment for mass productionElectrolytic Wafer Plating EquipmentPOSFER-Eポスファー-EPOSFER-C/Mポスファー-C/MPOSFER-CSTポスファー-CST18電解ウエハーめっき装置
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