Process プロセス名 Content Au濃度 （g/L） Au Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoDeposition Rate 析出速度 Time/µm （A/dm2）CD 電流密度 （A/dm2）pHTemp. 操作温度 （℃）Features 特徴MICROFAB Au100 ミクロファブ Au100MICROFAB Au310 ミクロファブ Au310MICROFAB Au660 ミクロファブ Au660MICROFAB Au1101 ミクロファブ Au1101MICROFAB Au1151 ミクロファブ Au1151MICROFAB Au2108 ミクロファブ Au2108MICROFAB Au2168 ミクロファブ Au2168MICROFAB Au3151 ミクロファブ Au3151MICROFAB Au5151 ミクロファブ Au51511099.9960-901099.9120-1904min（0.4）0.2-0.68.01699.99100-1302min（0.8）0.5-1.28.01099.9980-1103.2min（0.5）0.2-0.78.01599.9980-1101099.99100-1303.2min（0.5）0.2-0.78.01699.99100-1302min（0.8）0.5-1.28.01599.9980-1101599.99 － 3.2min（0.5）0.1-0.88.02min（0.8）0.4-1.08.02min（0.8） 0.4-1.08.04min（0.4）0.2-0.68.0For general applications 汎用タイプ、低硬度バンプ60-7040-50Bright finish 光沢タイプFor low hardness bumps and fine patterns, High-speed 低硬度バンプ、ファインパターン対応、 高速タイプ55-65For mid hardness bumps and fine patterns 中硬度バンプ、ファインパターン対応55-65For mid hardness bumps and fine patterns, High-speed 中硬度バンプ、ファインパターン対応、 高速タイプ55-65For low hardness bumps and fine patterns 低硬度バンプ、ファインパターン対応55-64For low hardness bumps and fine patterns, High-speed 低硬度バンプ、ファインパターン対応、 高速タイプ55-65For high hardness bumps and fine patterns, High-speed 高硬度バンプ、ファインパターン対応、 高速タイプ53-5755-60For Via filling ビアフィリング用Gold Plating Process/ Non-Cyanide Type Auめっきプロセス/ノンシアンタイプ04
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