総合カタログ

5/20

11223144Processプロセス名ContentAu濃度（g/L）Process プロセス名 Content Au濃度 （g/L） Au HardnessPurity析出純度（%）硬度（HV）As DepoAu Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoTime処理時間(Sec.)CD電流密度（A/dm2）Deposition Rate 析出速度 Time/µm （A/dm2）CD 電流密度 （A/dm2）pHTemp.操作温度（℃）pHTemp. 操作温度 （℃）Features特徴Features 特徴POSTFLASH 100 ポストフラッシュ 100PRECIOUSFAB Au-ST100 プレシャスファブ Au-ST100PRECIOUSFAB Au-ST200 プレシャスファブ Au-ST200PRECIOUSFAB Au-ST300 プレシャスファブ Au-ST300PRECIOUSFAB Au-ST400 プレシャスファブ Au-ST400K-130AFN-200N-205MICROFAB Au NX-ST ミクロファブ Au NX-STMICROFAB AuFL2100 ミクロファブ AuFL2100NCF-400FL-ST0.599.9 － － － － － － － － － 0.5-1.599.99 － 0.5-299.99 － 99.5 － － － 99.99 － 99.99 － 15-300.01-0.26.510-203.0-6.03.710-152.0-5.06.510-601.0-5.0＜1.010-1002.0-6.0＜1.015-451.0-3.05.510-303.0-7.05.5 － 2.0-7.0＜1.0 － 2.0-5.08.511min（0.15）0.15-0.27.86min（0.3）0.1-0.38.0Flash gold for Pd-PPF Pd-PPF用フラッシュAu40-6045-55Standard Au strike 標準Auストライク20-40Mild acidic Au strike 弱酸性AuストライクHydrochloric acid type Au strike for SUS SUS用Auストライク：塩酸タイプ30-50Chloride-free Au strike for SUS SUS用Auストライク：塩素フリー 25-40Standard Au strike, Anti-fungus type標準Auストライク, 防カビタイプ5023-25Low temperature type Au strike 低温仕様AuストライクHydrochloric acid type Au strike for SUS, Up to 5µm SUS用Auストライク: 塩酸タイプ、5µm厚付け可能 35-45Tl-free, For general applications＜0.05µm Tlフリー 汎用タイプ Auストライク＜0.05µm20-40Direct gold Flash plating on Ni＜1.0µmNi上ダイレクトAuフラッシュ ＜1.0µm35-45Direct gold Flash plating on Ni,Cu＜2.0 µmNi/Cu上ダイレクトAuフラッシュ＜2.0 µm35-45Flash gold/ Strike gold Process/ Cyanide Type ストライクAuめっきプロセス/シアンタイプFlash gold/ Strike gold/ Non-Cyanide Type ストライクAuめっきプロセス/ノンシアンタイプ 05