Process プロセス名 Content Au濃度 （g/L） Process プロセス名 Content Au濃度 （g/L） Process プロセス名 Content Au濃度 （g/L） Au Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoAu Hardness Purity 析出純度 （%）硬度 （HV） As DepoAu Purity 析出純度 （%）Hardness 硬度 （HK*） As DepoDeposition Rate 析出速度 Time/µm （A/dm2）CD 電流密度 （A/dm2）Deposition Rate 析出速度 Time/µm （A/dm2）CD 電流密度 （A/dm2）Deposition Rate CD 析出速度 Time/µm （A/dm2）電流密度 （A/dm2）pHTemp. 操作温度 （℃）Temp. 操作温度 （℃）pHTemp. 操作温度 （℃）pHFeatures 特徴Features 特徴Features 特徴PRECIOSFAB GT1000 プレシャスファブ GT1000PRECIOUSFAB GT1020 プレシャスファブ GT1020PRECIOUSFAB GT1100 プレシャスファブ GT1100PRECIOUSFAB GS3000 プレシャスファブ GS3000MICROFAB Au NX240 ミクロファブ Au NX240MICROFAB Au NX260 ミクロファブ Au NX26041075-80 － 1070-80 － 1062-68 － 40-80160-2203.1min（0.5）0.25-0.759.51098.5-99.5200-240*300-400*1065-703.2min（0.75）0.5-1.04.03.0min（0.6）0.5-0.74.16min（0.4）0.3-0.64.03.3min（0.5）0.2-0.77.23.5min（1.0）0.8-1.26.6Adjustable alloy ratio 合金比率の調整可能38-4238-42With Stir-CUP system by Mitomo-SE 三友SE社製Stir-CUP装置用40-44Stable alloy ratio 析出比率安定High corrosion resistance, Bright finish 高耐食性 光沢外観20-3060-70Bright thick AuCu alloy 光沢 厚付け AuCu合金High hardness, Bright thick AuCu alloy 高硬度 光沢 厚付け AuCu合金58-62Gold-Tin Alloy Plating Process/ Cyanide Type AuSn合金めっきプロセス/シアンタイプGold-Silver Alloy Plating Process/ Cyanide Type AuAg合金めっきプロセス/シアンタイプGold-Copper Alloy Plating Process/ Non-Cyanide Type AuCu合金めっきプロセス/ノンシアンタイプ07
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