総合カタログ

8/20

222233111132421Processプロセス名ContentAu濃度（g/L）Processプロセス名ContentAu濃度（g/L）Au Purity析出純度（%）Deposition RateAu Purity析出純度（%）Deposition RatepH析出速度析出速度pHTemp.操作温度（℃）Temp.操作温度（℃）Features特徴Features特徴IM MEISTER Au1100S IMマイスター Au1100SIM MEISTER Au1200 IMマイスター Au1200IM MEISTER Au-FX5 IMマイスター Au-FX5IM MEISTER Au-IG100 IMマイスター Au-IG100IMEX-510DIM FAB Au-IGS4000IM FAB Au-IGS4200IM FAB Au-IGS8700IM FAB Au-IGS2020ATOMEX アトメックスCERAGOLD 6040 セラゴールド 6040CERAGOLD 6070 セラゴールド 6070AC MEISTER Au-1AC マイスター Au-1SUPER MEX 250スーパーメックス 250AC FAB Au-ACG3000GXSUPER MEX 850スーパーメックス 850SUPER MEX 880スーパーメックス 880AC FAB Au-IAG100099.90.03-0.06µm/10min99.90.02-0.06µm/10min99.90.3-0.5µm/20min(Ni)0.15-0.25µm/20min(Pd)5.099.90.25µm/20min(Ni) 0.15µm/20min(Pd)3.899.90.1µm/10min99.90.02µm/10min3.599.999.91.5-3.5µm/hr99.90.08-0.12µm/15min99.90.02-0.08µm/99.90.02-0.1µm/99.90.02-0.08µm/99.90.05µm/10min99.90.5-0.8µm/hr99.90.6µm/60min99.90.5µm/60min2.599.90.13-0.15µm/10min99.90.04-0.06µm/8min4.84.75.05.56.03-6µm/hr13.012.98.25-30min7.57.45-30min7.55-30min7.07.57.07.37.55.8Immersion gold for ENIG(Ni-P) 置換タイプ ENIG(Ni-P)用75-9075-90Immersion gold for ENIG(Ni-B) 置換タイプ　ENIG(Ni-B)用80-90Thick immersion gold for ENIG ENEPIG 厚付け置換タイプ　ENIG、ENEPIG用80-90Immersion gold for ENIG ENEPIG, Good throwing power 置換タイプ ENIG ENEPIG用 膜厚均一性Immersion gold for ENIG ENEPIG 置換タイプ　ENIG、 ENEPIG用80Direct immersion gold on Cu Cu上直接置換タイプ8065-75High-speed autocatalytic thick gold 高速還元厚付けタイプ63-68Pb free, Mid-speed autocatalytic thick gold Pbフリー　中速還元厚付けタイプ85Immersion type置換還元タイプ67-73Immersion type, Low gold concentration, For ENIG 置換タイプ　低Au濃度　ENIG用Immersion type, Low gold concentration, For high-phosphorus Ni 置換タイプ　低Au濃度　高リンNi対応70-7455-65Immersion type, Low gold concentration, Low temp., For ENEPIG置換タイプ　低Au濃度 ENEPIG用　低温タイプImmersion type, For general applications 置換タイプ　汎用タイプ70Autocatalytic thick gold 還元厚付けタイプ6565-70Autocatalytic type, High bath stability 還元厚付けタイプ　浴安定性が高い60Autocatalytic type, Low gold concentration 還元厚付けタイプ　低濃度Auタイプ70Autocatalytic type, Good throwing power on Pd還元タイプ　Pd膜上の膜厚均一性Immersion type, Low gold concentration厚付置換タイプ　低Au濃度50Electroless Gold Plating Process/ Cyanide Type 無電解Auめっきプロセス/シアンタイプElectroless Gold Plating Process/ Non-Cyanide Type 無電解Auめっきプロセス/ノンシアンタイプ08