Plating Chemicals
めっき薬品について

前後処理剤
剥離剤
封孔処理、変色防止、変色除去

前後処理剤

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項目選択	Process プロセス名	Use 用途	Property 性状	Content 処理濃度	Time 処理時間	Temp. 操作温度（℃）	Features 特徴
	EETOREX 12 イートレックス 12	Electro-degreasing 電解脱脂	Powder 粉末	25 - 100 g/L	1 - 3 min	25 - 60	Alkaline electro-cleaner アルカリ電解脱脂
	EETOREX 15 イートレックス 15	Acid Cleaning 酸性クリーニング	Liquid 液体	200 - 500 mL/L	1 - 5 min	20 - 70	Acid cleaner, For general applications 酸性クリーナー　汎用タイプ
	EETOREX 15PF イートレックス 15PF	Acid Cleaning 酸性クリーニング	Liquid 液体	20 - 50 mL/L	1 - 5 min	20 - 70	Acid cleaner 酸性クリーナー
	EETOREX AIG20 イートレックス AIG20	Copper Anti-immersion 銅溶出防止	Liquid 液体	10 - 100 mL/L	5 - 30 sec	20 - 70	Copper anti-immersion agent for direct gold plating on copper substrates Cu溶出防止剤　Cu材直Au可
	BUMPCLEANER DIP バンプクリーナーディップ	Activation for UBM UBM活性化処理剤	Liquid 液体	200 - 500 mL/L	1 - 5 min	20 - 70	Acidic Cleaner for wafer, For manual ウエハ―用酸性クリーナー, 手動装置用
	BUMPCLEANER AUTO バンプクリーナーオート	Activation for UBM UBM活性化処理剤	Liquid 液体	200 - 500 mL/L	1 - 5 min	20 - 70	Acidic Cleaner for wafer ウエハ―用酸性クリーナー, 自動機用
	IM FAB Pd-AC2	Pd Catalyst Activation Pd触媒活性化	Liquid 液体	Pd: 30 mg/L	3 - 11 min	20 - 30	For Pd catalyst, General applications Pdキャタリスト　汎用タイプ
	IM FAB Pd-AC6	Pd Catalyst Activation Pd触媒活性化	Liquid 液体	Pd: 30 mg/L	1 - 10 min	20 - 30	For Pd catalyst, Fine patterns ファインパターン用、Pdキャタリスト
	JS-WETTER JSウエッター	Wetting agent 界面活性	Liquid 液体	2 - 10 mL/L	1 - 10 sec	10 - 30	Wetting agent for maintaining wettability of substrates 界面活性剤、濡れ性改善
	SUPER DIP A 10T スーパーディップA 10T	Silver Anti-Immersion 銀置換防止	Liquid 液体	5 - 15 mL/L	5 - 30 sec	15 - 50	Silver anti-immersion agent Ag置換防止剤
	SUPER DIP F スーパーディップF	Silver Anti-Immersion 銀置換防止	Liquid 液体	25 - 75 mL/L	5 - 30 sec	15 - 50	Silver anti-immersion agent Ag置換防止剤
	EETOREX 300 イートレックス 300	Anti-fungi カビ防止	Liquid 液体	1 mL/L	-	5 - 50	Anti-fungi agent for plating/recovery tanks めっき槽・回収槽のカビ防止剤
	AF-2	Anti-fungi カビ防止	Liquid 液体	15 - 25 mL/L	-	15 - 60	Anti-fungi agent for plating/recovery tank めっき槽・回収槽のカビ防止剤

剥離剤

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項目選択	Process プロセス名	Use 用途	Property 性状	Content 処理濃度	Time 処理時間	Temp. 操作温度（℃）	Features 特徴
	HAKUREX GS T ハクレックス GS T	Au剥離	Liquid 液体	100 - 300 mL/L	1 μm/ min	20 - 40	Cyanide gold stripper(KCN), High-speed, Pb-free, Tl containing シアンAu剥離（KCN）　高速　Pbフリー　タリウムタイプ
	EETOREX 62 イートレックス 62	Au剥離	Liquid 液体	250 mL/L	1 μm/ 3 min	60 - 70	Cyanide gold stripper(NaCN), Mid-speed, Metal-free シアンAu剥離（NaCN）　中速　メタルフリータイプ
	HAKUREX Au10 ハクレックス Au10	Au剥離	Powder/Liquid 粉末/液体	130 g/L	1 μm/ min	40 - 60	Non-cyanide electrolytic gold stripper, For connectors ノンシアンAu電解剥離　コネクター用
	HAKUREX Au20 ハクレックス Au20	Au剥離	Powder/Liquid 粉末/液体	130 g/L	1 μm/ min	40 - 60	Non-cyanide electrolytic gold stripper, For connectors, Prevents cloudiness ノンシアンAu電解剥離　コネクター用　白濁化防止タイプ
	HAKUREX Ag06 ハクレックス Ag06	Ag剥離	Powder 粉末	75 g/L	10 - 60 sec	25 - 50	Non-cyanide electrolytic silver stripper, Matt/ semi-bright finish ノンシアンAg電解剥離　無光沢～半光沢用
	HAKUREX Ag07 ハクレックス Ag07	Ag剥離	Powder 粉末	75 g/L	10 - 60 sec	25 - 50	Non-cyanide electrolytic silver stripper, Bright finish ノンシアンAg電解剥離　光沢用
	HAKUREX CS ハクレックス CS	Ag・Cu剥離	Powder 粉末	11.3 g/L	10 - 120 sec	20 - 40	Cyanide silver/copper stripper(KCN), High-speed シアンAg/Cu剥離（KCN）　高速
	HAKUREX Pd10 ハクレックス Pd10	Pd剥離	Liquid 液体	100 mL/L	0.5 - 3 min	15 - 40	Non-cyanide palladium stripper for Pd catalyst residue ノンシアンPd剥離　Pdキャタ残渣用
	MICROFAB 74 ミクロファブ74	Cu剥離	Powder 粉末	80 - 120 g/L	1 - 3 min	20 - 30	Non-cyanide copper stripper ノンシアンCu剥離
	MICROFAB Au REMOVER ミクロファブAu リムーバー	Au剥離	Liquid 液体	Undiluted 原液	1 μm/ min	40 - 60	Non-cyanide electrolytic gold stripper, For wafers ノンシアンAu電解剥離　Wafer用

封孔処理、変色防止、変色除去

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項目選択	Process プロセス名	Use 用途	Property 性状	Content 処理濃度	Time 処理時間	Temp. 操作温度（℃）	Features 特徴
	EETOREX SA イートレックス SA	封孔処理	Liquid 液体	100 mL/L	5 - 20 sec	55 - 65	Sealing agent, Electrolytic type 封孔処理　電解タイプ
	EETOREX WS イートレックス WS	封孔処理	Liquid 液体	35 - 65 mL/L	0.5 - 4 min	40 - 45	Sealing agent, Dip type 封孔処理　浸漬タイプ
	SILVERKEEPER シルバーキーパー	Ag 変色防止	Liquid 液体	Undiluted 原液	30 - 60 sec	25 - 30	Silver antitarnish agent, IPA-based Ag変色防止　IPA含有
	EETOREX 30 イートレックス 30	Ag ろうエッチング剤	Liquid 液体	100 mL/L	10 - 120 sec	25 - 35	Etching agent for silver solder Agろうエッチング剤
	EETOREX 70 イートレックス 70	Ag ・ Cu 変色除去	Liquid 液体	Undiluted 原液	10 - 30 sec	R.T.	Silver/copper antitarnish agent Ag/Cu変色除去
	EETOREX 185 イートレックス 185	Cu 変色防止	Liquid 液体	1.25 - 20 mL/L	5 - 30 sec	20 - 50	Copper, Copper alloy antitarnish agent, Water-soluble, For L/F Cu,Cu合金変色防止　水溶性　リードフレーム用
	LED GUARD-S1	Ag 変色防止	Liquid 液体	10 - 100 mL/L	10 sec＜	20 - 50	Silver antitarnish agent Ag変色防止剤
	LED GUARD-100	Ag ・ Cu 変色防止	Liquid 液体	40 - 250 mL/L	10 sec＜	35 - 50	Silver/copper antitarnish agent Ag/Cu変色防止剤

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