半導体･センサパッケージング展に出展いたします。
2025年01月13日
EEJAは東京ビックサイトにて開催されます『第26回 半導体・センサ パッケージング 展』に出展します。
本展示会にて
・業界最大数の製品ラインナップを誇るEEJAの貴金属めっきプロセス
・ガラスやフィルムに直接めっき処理可能なEEJAのダイレクトパターナブルプレイティングプロセス
・貴金属表面処理に不可欠な田中貴金属工業の貴金属回収システム
・三友セミコンエンジニアリングの特徴ある各種めっき装置
を紹介いたします。
出展展示会：半導体・センサ パッケージング展（主催 RX Japan(株)）
日時：2025年1月22日(水)ー24日(金) 10:00-17:00
場所：東京ビッグサイト 東7ホール（交通アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/）
小間番号：E64-52
展示会の詳細情報に関しては以下URLよりご確認ください。
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/about/isp.html
来場登録はこちらから ↓↓(入場用バッジ登録フォーム) ↓↓
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1232276063450995-OVI
