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第1回[関西]ネプコン ジャパンへ出展いたします。

2025年04月08日

弊社は、『第1回[関西]ネプコン ジャパン-エレクトロニクス開発・実装展- 』に出展いたします。

♦会 期:2025年5月14日(水) ー 16日(金) 10:00 ー 17:00
♦会 場:インテックス大阪 (交通アクセス:https://www.intex-osaka.com/jp/access/
♦弊社ブース:K4-24(6号館B)

▼本展示会にて

・業界最大数の製品ラインナップを誇るEEJAの貴金属めっきプロセス
・ガラスやフィルムに直接めっき処理可能なEEJAのダイレクトパターナブルプレイティングプロセス
・貴金属表面処理に不可欠な田中貴金属工業の貴金属回収システム
・三友セミコンエンジニアリングの特徴ある各種めっき装置

を紹介いたします。

▼展示会の詳細情報に関しては以下URLよりご確認ください。

https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/about.html

▼ご来場に際し、事前の来場登録が必須となります。
 下記より登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。

 来場登録はコチラ ≫ https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1334309183556280-NTZ