第2回［関西］ネプコン ジャパンへ出展いたします。
2026年03月31日
弊社は、『第2回 ［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展- 』に出展いたします。
♦会 期：2026年5月13日(水) ー 15日(金) 10:00 ー 17:00
♦会 場：インテックス大阪 （交通アクセス：https://www.intex-osaka.com/jp/access/）
♦弊社ブース：K33-24（6号館B）
▼本展示会にて
・業界最大数の製品ラインナップを誇るEEJAの貴金属めっきプロセス
・ガラスやフィルムに直接めっき処理可能なEEJAのダイレクトパターナブルプレイティングプロセス
・貴金属表面処理に不可欠な田中貴金属工業の貴金属回収システム
・EEJAテクノロジーズ株式会社の特徴ある各種めっき装置
を紹介いたします。
▼展示会の詳細情報に関しては以下URLよりご確認ください。
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/about.html
▼ご来場に際し、事前の来場登録が必須となります。
下記より登録いただき、ぜひ弊社ブースへお越しください。
来場登録はコチラ ≫https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1619152309699373-EPU
