前後処理剤
表は右スクロールできます →
| 項目選択 | プロセス名 | 用途 | 性状 | 処理濃度 | 処理時間 | 操作温度 （℃） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| イートレックス 12 | アルカリ電解脱脂 | 粉末 | 25 - 100 g/L | 1 - 3 min | R.T. - 60 常温 - 60 |
アルカリ電解脱脂 | |
| イートレックス 15 | 酸性クリーニング | 液体 | 200 - 500 mL/L | 1 - 5 min | 20 - 70 | 酸性クリーナー 汎用タイプ | |
| イートレックス 15PF | 酸性クリーニング | 液体 | 200 - 500 mL/L | 1 - 5 min | 20 - 70 | 酸性クリーナー | |
| イートレックス 300 | カビ防止 | 液体 | １mL/L | － | 5 - 50 | めっき槽・回収槽のカビ防止剤 | |
| イートレックス W-AISｰM | 銀置換防止 | 液体 | 25 mL/L | 5 - 20 sec | R.T. 常温 |
Ag置換防止剤 リードフレーム用 |
|
| イートレックス AIG20 | 銅溶出防止 | 液体 | 10 - 100 mL/L | 5 - 30 sec | 20 - 70 | Cu溶出防止剤 Cu材直Au可 | |
| バンプクリーナーディップ | 活性化処理（手動） | 液体 | 20～50mL/L | 低温用1～5min | 20～30 | 酸性クリーナー ウエハ―用 | |
| バンプクリーナーオート | 活性化処理（手動） | 液体 | 20～50mL/L | 高温用1～2min | 60～70 | 酸性クリーナー ウエハ―用 | |
| IM FAB Pd-AC2 | Pd触媒活性化 | 液体 | Pd: 30 mg/L | 3 - 11 min | 20 - 30 | Pdキャタリスト 汎用タイプ | |
| IM FAB Pd-AC6 | Pd触媒活性化 | 液体 | Pd: 30 mg/L | 1 - 10 min | 20 - 30 | Pdキャタリスト ファインパターン用 |
|
| JSウエッター | 界面活性 | 液体 | 4 mL/L | 10 - 30 sec | 1 - 10 | 界面活性剤 前処理等で素材濡れ性保持 |
|
| スーパーディップA 10T | 銀置換防止 | 液体 | 10 mL/L | 5 - 31 sec | R.T. | Ag置換防止剤 | |
| スーパーディップF | 銀置換防止 | 液体 | 50 mL/L | 5 - 32 sec | R.T. | Ag置換防止剤 部材/治具への付着防止 | |
| PET-460 | EBO防止 | 液体 | 50 mL/L | 5 sec | R.T. | エポキシブリードアウト防止剤 | |
| AF-2 | カビ防止 | 液体 | 20 mL/L | － | 15 - 60 | めっき槽・回収槽のカビ防止剤 |
剥離剤
表は右スクロールできます →
| 項目選択 | プロセス名 | 用途 | 性状 | 処理濃度 | 処理時間 | 操作温度 （℃） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ハクレックス GS T | 金剥離 | 液体 | 200 mL/L | 1 µm/min | 20 - 40 | シアンAu剥離（KCN） 高速 Pbフリー タリウムタイプ | |
| イートレックス 62 | 金剥離 | 液体 | 250 mL/L | 1 µm/3 min | 60 - 70 | シアンAu剥離（NaCN） 中速 メタルフリータイプ | |
| ハクレックス Au10 | 金剥離 | 粉末/液体 | 130 g/L | 1 µm/min | 40 - 60 | ノンシアンAu電解剥離 Wafer/コネクター用 | |
| ハクレックス Ag06 | 銀剥離 | 粉末 | 75 g/L | 10 - 60 sec | 30 - 50 | ノンシアンAg電解剥離 無光沢～半光沢用 | |
| ハクレックス Ag07 | 銀剥離 | 粉末 | 75 g/L | 10 - 60 sec | 20 - 40 | ノンシアンAg電解剥離 光沢用 | |
| ハクレックス CS | 銀･銅剥離 | 粉末 | 11.3 g/L | 15 - 60 sec | 20 - 40 | シアンAg/Cu剥離（KCN） 高速 | |
| ハクレックス Pd10 | Pd剥離 | 液体 | 100 mL/L | 0.5 - 3 min | 15 - 40 | ノンシアンPd剥離 Pdキャタ残渣用 | |
| X-50 | 銀剥離 | 粉末 | 45 g/L | （0.1 - 0.3 µｍ/10 sec） | 20 - 25 | ノンシアンAg電解剥離 | |
| ケミストリップ XO | 銀･銅剥離 | 粉末 | 25 g/L | （0.1 - 0.3 µｍ/30 sec） | 40 | シアンAg/Cu剥離（NaCN） メタルフリータイプ | |
| ケミストリップ NB | 金剥離 | 粉末 | ５- 60 g/L | － | 30 - 60 | シアンAu部分剥離（NaCN） Niバリア用 |
封孔処理、変色防止、変色除去
表は右スクロールできます →
| 項目選択 | プロセス名 | 用途 | 性状 | 処理濃度 | 処理時間 | 操作温度 （℃） |
特徴 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| イートレックス SA | 封孔処理 | 液体 | 100 ｍL/L | 15 sec | 55 - 65 | 封孔処理 電解タイプ | |
| イートレックス WS | 封孔処理 | 液体 | 50 ｍL/L | 30 sec - 4 min | 40 - 45 | 封孔処理 浸漬タイプ | |
| シルバーキーパー | 銀変色 防止 |
液体 | 原液 | 30 - 60 sec | 25 - 30 | Ag変色防止 IPA含有 塩素系有機化合物非含有 | |
| イートレックス 70 | 銀・銅変色除去 | 液体 | 原液 | 10 - 60 sec | R.T. 常温 |
Ag/Cu変色除去 | |
| イートレックス 185 | 銅･銅合金変色防止 | 液体 | 1.25 - 20ｍL/L | 5 - 30 sec | 20 - 50 | Cu/Cu合金変色防止 水溶性 リードフレーム用 | |
| LED GUARD-S1 | 銀変色 防止 |
液体 | 40 ｍL/L | 10 sec < | R.T. | Ag変色防止剤 | |
| LED GUARD-100 | 銀変色 防止 |
液体 | 50 ｍL/L | 10 sec < | 40 | Ag光沢度低下抑制剤 |