Plating Chemicals
めっき薬品について

Ag

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項目選択 プロセス名 Ag濃度
(g/L)
析出純度
(%)
硬度
(HV)
As Depo
析出速度
Time/µm
(C.D. A/dm2
電流密度
(A/dm2
pH 操作温度
(℃)
特徴 "シアン/ノンシアン"
Ag-10 25 - 80 99.5 100 - 120 1 min (1.5) 0.3 - 30 12.5< 15 - 30 Se・Sb含有 高シアン
N-ブライト 25 - 80 99 - 99.5 150 - 170 1 min (1.5) 0.2 - 3 12.5< 15 - 30 Sb含有 無攪拌可能 高シアン
N-ブライトHS 30 - 80 99 - 99.5 150 - 170 5 sec (20) 5 - 30 13 - 13.3 25 - 60 Sb含有 
不溶性アノード使用
高シアン
METSIL SBF-100 50 - 70 99.9 130 - 140 10 sec (10) 5 - 15 12 - 13.3 25 - 40 Sbフリータイプ 高シアン
プレシャスファブ Ag2000 40 - 80 98~99 150 - 2 sec (50) 50 - 120 8 - 8.8 45 - 60 低シアン 高速タイプ 
Se・Sb含有
低シアン
SP-4000 50 - 90 99.99 80 - 100 1 sec (100) 1 - 200 8 - 9 50 - 60 ICリードフレーム 超高電流密度向け Se含有 低シアン
LED BRIGHT Ag-20 25 - 65 99.99 80 - 100 1 min (1.5) 0.5 - 12 12.5< 15 - 30 高光沢 光沢度=0.8~1.2 Se含有 LED向け 高シアン
LED SILVER 4000 40 - 80 99.99 80 - 100 1 sec (100) 40 - 100 8 - 9 40 - 60 高光沢 高反射率 Se含有 部分めっき LED向け 低シアン
LED SILVER 5000 40 - 60 99.99 80 - 100 2 sec (50) 20 - 50 8 - 9 40 - 60 高光沢 高反射率 低電流密度向け
Se含有 部分めっき LED向け
低シアン
プレシャスファブ Ag4730 30 99.9 110 - 130 100 sec (1.0) 0.5 - 6.0 11 40 - 60 半光沢 結晶調整剤=Bi ノンシアン

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